@2x%20(1).jpg)
新闻动态
希科半导体完成Pre-A轮融资，实现高品质外延片量产
2023-05-16
近日，苏州纳米城企业希科半导体科技（苏州）有限公司完成Pre-A轮融资。本轮融资由天堂硅谷、晨道资本领投，公司天使轮投资机构云懿资本继续追加投资。
此外，希科半导体数台碳化硅CVD炉到位也于近日调试成功，实现高品质外延片量产，并为十余个业内标杆客户送样，完成采购订单。
未来希科半导体将不断提高技术水平，扩大市场份额，快速成长为一家碳化硅外延技术国际领先、为客户提供最高性价比产品的高科技企业。
.png)
.png)