11月17-19日，为期三天的化合物半导体器件、光电子与硅光集成技术培训（暨第十三届中国国际纳米技术产业博览会－第十届半导体器件加工工艺与技术研讨会）在中科院苏州纳米所圆满落下帷幕。

作为第十三届纳博会的精品卫星会议，本次研讨会由中科院人事局和江苏省纳米技术产业创新中心主办，中科院苏州纳米所承办，是面向纳米技术相关专业的科研人员、高校师生及企业人员的一次免费公益培训。会议线上线下同步进行，吸引300多名学员参会听会。

中科院苏州纳米所纳米加工平台研究员张宝顺主持会议并致辞。他表示，此次会议在安排线下会场的同时首次开通线上模式，汇聚了全国的纳米技术人才，机会十分难得，希望会议能够对大家有所启发，对大家今后的工作开展有所助益。

本次会议共邀请到17位高校研究院所及企业著名纳米技术人才专家分享报告，传授化合物器件，光电子器件与硅光集成技术的应用、加工、测试和分析技术等专业知识，具体方向包括：MEMS微镜技术发展现状及展望、超灵敏纳米生化传感器及其应用、MEMS微镜及其微纳制造工艺、深“根”光芯片：精准光子集成、InP基光电子芯片及其异质集成技术、硅基光电子器件工艺及系统集成、InP基光子集成器件及通用集成平台、全自动双面对准光刻机工艺技术研究等。

会议学习氛围浓厚，线上线下学员踊跃提问，积极与专家展开交流研讨，在互动问答中不断巩固知识、提升技能。听会之余，研讨会还精心组织了纳米加工平台参观实训，邀请纳米加工平台专家为学员进行相关工艺实操讲解，促进听会成果转化。

半导体器件加工工艺与技术研讨会至今已连续成功举办十届，旨在搭建专业、开放的学习和交流平台，将卓有成效地提高行业从业者的专业技能，促进半导体器件制造工艺技术精进，推动纳米技术及应用产业的长远发展。

2023年3月1-3日，第十三届纳博会主场活动，包括1场主报告、10场专题论坛、2场创新创业大赛、20000㎡展览将于2023年3月1-3日苏州国际博览中心举办，聚焦微纳制造、纳米新材料、纳米压印、第三代半导体、柔性印刷、纳米大健康等多个技术方向，邀请全球学术界、产业界顶级大咖出席做报告。届时，“政产学研金用”各界代表齐聚盛会，共同围绕纳米技术及应用产业发展展开交流，分享行业新观点、新动向，探索产业发展更多机遇和可能。