11月18日，由苏州市科技局、长三角G60科创走廊激光产业联盟、苏州工业园区科技创新委员会主办，国家第三代半导体技术创新中心、苏州纳米科技发展有限公司协办，度亘激光技术（苏州）有限公司承办的“光电子产业研讨会暨通信级高功率单模 980nm半导体激光芯片与泵浦模块产品发布会”在苏州工业园区召开，数十位科研院所及企业家代表、有关部门负责人参加活动，共同探讨高功率激光与芯片行业的机遇与挑战，见证我国高端半导体激光芯片领域的突破性进展。

中国工程院院士陈良惠、中国科学院院士祝宁华、中国工程院院士罗毅、中国科学院半导体所所长谭平恒分别通过线上方式表示祝贺，苏州市科技局副局长张婷秀，苏州工业园区管委会副主任倪乾，长三角G60科创走廊激光产业联盟秘书长陈长军，中国电子科技集团有限公司首席科学家陈光辉，中国科学院上海光机所研究员、主任朱健强，江苏第三代半导体研究院院长徐科，苏州大学教授袁孝，以及度亘激光技术（苏州）有限公司董事长赵卫东、副董事长杨国文共同启动通信级高功率单模 980nm半导体激光芯片与泵浦模块产品发布会。

全光网络是大容量光通信的基础，作为实现全光网络的关键部件，掺铒光纤放大器（EDFA）可以进行光信号的直接放大，是光通信领域的里程碑式成果，而单模980nm激光芯片和泵浦模块则是EDFA的核心关键器件与心脏，该成果的规模量产解决了我国光通信核心激光芯片及器件长期依赖进口的问题，对于国家通信及国防安全具有重要意义。

单模980nm激光芯片相较于目前工业应用产品，在可靠性、电流密度和功率密度等重要参数方面都要高1到2个数量级，开发要求极高、难度很大。针对这一“卡脖子”难题，度亘激光成立5年来，致力于高端激光芯片的研发制造，瞄准通信级高功率单模980nm激光芯片和泵浦模块，开展了全方位、系统性的研发布局，攻克了高功率单模输出和高电光转换效率、超高功率密度导致的灾变性光学腔面损伤、极高电流密度和极高功率密度工作条件下的极高可靠性等多项核心技术，突破了芯片和模块研制过程中IDM体系的诸多关键技术和工艺，实现从芯片设计、材料外延、芯片到模块的全制程自主可控，成功开发高功率、高效率和高可靠性单模半导体激光芯片与模块的系列产品，并通过了Telcordia GR-468-CORE通信标准验证。

在日前由中国光学工程学会、中国感光学会组织召开的成果评价会上，多位院士和专家一致认为度亘激光自主研发的单模 980nm 半导体激光芯片与泵浦模块产品技术难度很高、结构和工艺方面创新性强、经济社会效益显著，成果整体技术处于国际先进、国内领先水平，其中在电光转换效率和模块光谱带宽方面达到国际领先水平。

产品发布会后，行业专家和企业家进行半导体激光相关领域的主题分享，围绕行业现状趋势、技术应用、国产替代等内容开展研讨。