近日，2022年度苏州工业园区首批集成电路新产品新技术场景应用名单公示，共有6家企业的项目入选，其中苏州纳米城企业项目3个。

东微半导体成立于2008年，是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力，集中优势资源聚焦新型功率器件的开发，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级及汽车级领域的高压超级结 MOSFET、中低压功率器件、IGBT 等产品领域实现了国产化替代。公司基于自主专利技术开发出 650V、1200V 及 1350V 等电压平台的多种 TGBT系列 IGBT 器件已经实现量产，批量进入光伏逆变、储能、直流充电桩、电机驱动等应用领域的多个头部客户。截至 2022 年6月，公司共拥有境内外发明专利54项、实用新型专利2项。

镭明激光成立于2012年，专注于半导体激光加工设备的研发生产，拥有激光开槽和激光隐切两大核心技术，通过自研核心激光隐切模组，构筑了较高的技术壁垒，可以为中国封测领域晶圆切割提供完全国产化的整套解决方案，产品主要应用于半导体晶圆、功率器件、LED等相关加工领域。经过多年积累，公司产品的性能和可靠性均达到国际领先水平，实现国产替代。公司生产的激光晶圆开槽设备广泛应用于28nm制程以下12寸晶圆的表面开槽工艺，是国内唯一打破日本DISCO对该细分领域垄断的产品；推出的激光晶圆隐切设备广泛应用于MEMS传感器芯片，存储芯片等高端芯片制造领域，是国内首家打破日本DISCO和日本TSK对该细分领域垄断的产品。

晶湛半导体成立于2012年，致力于为电力电子、射频电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案，是目前国际上唯一可供应300mm硅基氮化镓外延产品的厂商，技术实力处于国际领先地位。公司持续开展技术攻关和产品迭代，接连取得突破性成果，8英寸硅基氮化镓外延片产品全球发布，填补我国氮化镓产业的空白；成功突破12英寸硅基氮化镓HEMT外延技术，获得国际半导体界的广泛关注和一致好评；推出面向微显示产业应用的Full Color GaN®全彩系列外延片产品，并将LED外延片尺寸成功拓展至300mm。目前公司在国内外累计申请近400项专利，与全球数百家知名半导体科技企业、高校科研院所客户建立了广泛深入的合作关系。

据悉，为此次获评的场景应用提供新产品新技术的集成电路企业，可被优先推荐纳入苏州市、苏州工业园区优质企业名录；所有获评企业将在研发投入、项目产业化、生产销售、平台支撑、人才薪酬、金融信贷等方面获得政策辅导及对上争取等倾斜；为获评非关联方场景应用提供新产品新技术、合同金额100万元以上的集成电路企业，可获得最高50万元奖励。

依托苏州工业园区优质的产业环境，苏州纳米城多年来大力发展集成电路产业，持续完善产业创新生态，营造企业最佳成长环境，围绕微纳制造、第三代半导体两大特色领域，建设了国家第三代半导体技术创新中心、微纳制造中试平台等一批重大创新载体和公共技术平台，培育了纳维、晶湛、敏芯、汉天下等一批领军企业和高成长性企业，在微波射频、光电子、压力传感器、柔性制造等众多领域形成了坚实的产业基础，涌现一批重大突破、世界领先、填补空白的原创性成果，连年获得全国集成电路高质量发展十大特色园区、中国集成电路高质量发展优秀园区等称号。