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希科半导体6英寸SiC外延片通过双重权威检测

近日,苏州纳米城企业希科半导体科技(苏州)有限公司6英寸SiC外延片通过行业权威企业欧陆埃文思材料科技(上海)有限公司和宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室的双重检测,检测结果显示希科半导体科技(苏州)有限公司利用国产衬底和国产外延设备可以生产出媲美国际大厂的SiC外延片。
*图为欧陆埃文思材料科技(上海)有限公司检测报告截图
*图为宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室检测报告截图
外延工艺是整个产业中非常关键的步骤,由于现在所有的器件基本都是在外延上实现,所以外延质量对器件性能影响巨大,但是外延质量又受到晶体和衬底加工的影响,处在一个产业的中间环节,对产业的发展起到非常关键的作用。
秉持着“希望科技,驱动未来”的科技创新精神,希科半导体布局碳化硅产业链材料外延片关键环节,在SiC外延领域不断探索创新,服务周边蓬勃发展的半导体功率器件产业,致力进一步提升长三角地区第三代半导体产业链综合实力,缩小与国际大厂差距,重塑全球半导体产业格局。目前公司拥有博士1人,硕士5人,累计申请发明专利5项,实用新型专利2项。