9月16日，“生态互联，创芯共赢”集成电路专场企业家沙龙活动在华为江苏苏州研究所举办。

苏州市集成电路行业协会秘书长、苏州纳米科技发展有限公司招商部总经理李寿祥，长三角G60科创走廊集成电路产业联盟理事长曾昭孔，华为苏州总经理陈帅等出席活动。 

本次活动由苏州市集成电路行业协会、长三角G60科创走廊集成电路产业联盟、华为技术有限公司共同举办，聚焦国内外集成电路行业的发展趋势与现状，以及半导体设备企业IT建设，CIM、AOI/AI质检等系统在半导体生产中的应用等话题进行沟通研讨，致力于将华为的ICT能力、制造业行业经验和生态资源输出给当地企业，帮助企业进行数字化转型以及创新应用，促进本地的产业发展，助推企业创造更大的价值。

陈帅表示，华为在数字化转型中经过了长期的探索，通过数字化生产模式：以数据为处理对象，以ICT平台为生产工具，以软件为载体，以服务为目的的生产过程；模式的创新，为企业创造新的价值。华为在半导体领域深耕多年，借着这次活动和大家一并分享讨论海思半导体在数字化中的丰富实践。在行业推进数字化转型中，华为能为大家提供坚实可靠的ICT基础设施平台及数字化解决方案。围绕安全，高效，智能等理念，依托华为及海思的最佳实践，华为将坚定不移的持续投入，做苏州半导体行业数字化的同路人。

李寿祥在致辞中提到，2021年，苏州市集成电路产业产值达到854亿元，增长34.7%，其中设计、制造、封测三业为586.3亿元，增长36%，形成了以“设计-制造-封测”为核心、“设备、材料、服务”为支撑的产业链。

华为数据存储解决方案架构师施钻专在分享中提到，华为半导体行业IT解决方案能助力半导体企业优化业务效率；面向半导体制造，全闪存架构有力降低产线CIM系统时延，采用AA双活架构则可以在兼顾成本的前提下保障业务可靠性，为CIM系统提供7个9的可靠性。面向IC设计企业，华为存储基于海思的最佳实践，针对前端仿真业务海量小文件仿真场景及后端仿真大带宽业务专门做了8项优化，领先业界先进水平超30%水平，大大缩短了eda仿真周期，有效帮助设计企业缩短TTM。在面向智能质检场景，华为存储基于海量亿级别文件快速做质量追溯的诉求做了优化，千亿级文件秒级检索，助力高效质量追溯。 

华为昇腾计算业务制造行业总监任超分享了题为《昇腾AI为先进封装检测提质增效》的精彩内容。半导体各类生产场景，从晶圆制造、先进封装、传统封装、IC载板、LED、光电和光伏面板等，到下游3C组装各个环节，昇腾AI联合业界优秀合作伙伴提供质量管理解决方案。例如在先进封装制程中，质量检测占了30%左右工序和40%制程时间。昇腾AI推出半导体封装智能检测方案，显著提升检测效率和准确率。某长三角地区头部先进封装企业使用基于昇腾AI的半导体AI质检方案，实现准确率提升50倍，达到99.9%，质检工作量降低70%。   

在产业生态对接圆桌会议环节，华为存储解决方案架构师熊轲主持圆桌研讨，胜科纳米、通富超威、晶方、苏州东微、昇陌微电子、苏州伊欧陆、苏州明彰、苏州晶湛半导体、苏州汉天下电子、镭明激光、度亘激光、腾芯微电子、苏州日月成科技、赛芯微电子、英诺赛科等30多家苏州半导体行业领军企业家，共同探讨半导体行业热点技术发展，就半导体EDA高性能仿真计算、晶圆缺陷AI智能分析、企业信息安全保密等方面，以及华为海思半导体行业实践和未来合作的方向等内容进行深入交流。 

会后，与会人员到华为苏州研究所数据通信智能云网络创新实验室进行参观。