近日，园区正式发布《全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划（2022-2025）》和《关于促进集成电路产业高质量发展的若干措施》。

集成电路产业是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，作为电子信息特色的五星级国家新型工业化产业示范基地，园区集成电路产业发展起步早、基础好，近年来一直保持增长态势。2021年，园区集成电路产业营收突破700亿元，同比增长24%，其中核心三业（设计、制造、封测）总营收规模达420亿元，同比增长25%。

根据《行动计划》，园区将聚焦集成电路芯片设计、高端制造、先进封测、关键设备、核心材料、自主软件六大主赛道，微机电系统（MEMS）、第三代半导体两大特色领域，实施产业发展引航、创新主体培育、创新策源启智、产服平台强基、产业布局提优、产业空间拓展、产业人才荟聚、生产要素汇集、产业应用牵引、集群生态营造十大工程，组织推进一批集成电路重大项目落地见效，在更大范围打响“园芯品牌”知名度。目标到2025年集成电路产业规模突破1000亿，产业核心竞争力明显增强，自主可控的产业生态初步形成。

1. 产业发展引航工程明确集成电路产业项目招引的重点领域；

2. 创新主体培育工程聚焦“6+2”重点领域，建立完善集成电路重点企业培育机制；

3. 创新策源启智工程鼓励科研院所与企业开展合作，全面加强关键核心技术攻关，完善集成电路产业知识产权运营体系建设；

4. 产服平台强基工程扎实推进国家第三代半导体技术创新中心、材料科学姑苏实验室、中科集成EDA平台等的建设与开放，全面赋能产业升级；

5. 产业布局提优工程进一步优化各板块布局，形成协同联动效应；

6. 产业空间拓展工程加大产业用地供给力度，探索产业用地灵活供应方式；

7. 产业人才荟聚工程加大集成电路产业人才引聚力度，促进产才融合、产学融合；

8. 生产要素汇集工程推动金融信贷与产业创新深度融合，鼓励高职院校开设集成电路领域学科、专业和培训课程，支持建设产教融合型企业；

9. 产业应用牵引工程坚持以场景开放为抓手，充分发挥产业链下游应用端牵引作用，大力促进集成电路新产品、新技术与实体经济融合发展；

10. 集群生态营造工程组建集成电路产业联合会，开展多种形式的产业宣传推广对接与游学活动。

《行动计划》明确MEMS、第三代半导体为园区集成电路产业发展重点聚焦领域。

• 强调立足园区实际，以打造集成电路产业创新集群为目标强链补链，围绕六大主赛道、两大特色领域，大力引进大力引进符合园区产业发展方向的企业与项目。

• 在三代半国创中心建设方面，聚焦关键共性技术需求，打造国家级材料生长创新平台、测试分析与服役评价平台、器件工艺与封装平台、模块设计与集成应用平台四大核心硬件中枢平台，形成全产业链综合创新能力。

• 在MEMS公共服务平台建设方面，依托科研院所、龙头企业、中试平台等探索建立8英寸微机电系统（MEMS）加工能力，搭建“6+8”小试、中试、量产生态体系，提升MEMS品牌影响力。

• 着力将独墅湖科教创新区打造成为集成电路创新高地，以国家第三代半导体技术创新中心为主阵地重点支持晶湛、纳维等项目集群发展，以微纳制造为中心重点支持敏芯、纳芯等特色工艺企业加速发展，以专业载体为中心重点支持思瑞浦、创耀、东微等设计企业做大做强。

  
  

《行动计划》强化组织领导，加强分工协作，做实保障措施。

• 进一步发挥集成电路产业发展领导小组作用，组建集成电路产业发展促进工作专班，从资源要素、财税金融、企业成长、人才保障、产业促进、科技创新、数据跨境、研发用房等方面，给予企业全面支持。

• 在产业载体方面，支持国资公司加大投入力度，特别是在载体建设、基金组建、产业招商等方面积极作为，打造一支集成电路产业创新集群专业化管理运营团队，通过空间、资本、人才等要素的集聚，营造更为优质的产业创新集群生态。

• 同步推出的《若干措施》则针对园区集成电路产业薄弱环节进行加强，出台流片验证、人才集聚、平台赋能、EDA软件、IP购买、企业融资、上市激励、对外并购、对上争取、产业强基、产能提优、产能合作、场景应用、品牌发展、要素汇聚15条举措。

一揽子举措将有力推动集成电路产业创新集群发展，到2025年：

• 园区将培育重点集成电路企业数量突破100家，实现集成电路设计企业数量、营收规模“双倍增”以及晶圆代工线产能本地化比重翻番；

• 打造5个以上集成电路领域顶尖团队，核心研发与运营团队规模突破250人，突破一批关键技术，培育壮大25家以上拥有核心竞争力的创新企业，打造3家以上集成电路产业园；

• 集成电路产业人才总量超15万人，高层次人才超2.5万人，科技领军人才突破400名；

• 应用园区集成电路新产品、新技术，打造100个以上场景开放项目。