镭明激光完成C轮数亿元融资，持续领跑半导体激光赛道！

2022-04-22

近日，苏州纳米城企业苏州镭明激光科技有限公司宣布完成C轮数亿元融资，投资方包括君海创芯、金浦智能、海通新能源、永鑫方舟等。这是继去年6月镭明激光获得数亿元B轮融资后，时隔7个月完成的新一轮融资。

镭明激光成立于2012年，是国内半导体激光加工设备的领导者，拥有激光开槽和激光隐切两大核心技术，通过自研核心激光隐切模组，构筑了较高的技术壁垒，可以为中国封测领域晶圆切割提供完全国产化的整套解决方案，产品主要应用于半导体晶圆、功率器件、LED等相关加工领域。

镭明激光长期投身半导体封测领域的激光切割设备创新攻关，拥有国际一流的技术研发中心，建有千级和万级超净实验室500多平方米，十万级生产车间1500平方米；技术团队研发人员占一半以上，涵盖机械、电气、软件、光学、控制与工艺等相关专业。

镭明激光生产的激光晶圆开槽设备广泛应用于28nm制程以下12寸晶圆的表面开槽工艺，是国内唯一打破日本DISCO对该细分领域垄断的产品；推出的激光晶圆隐切设备广泛应用于MEMS传感器芯片，存储芯片等高端芯片制造领域，是国内首家打破日本DISCO和日本TSK对该细分领域垄断的产品。公司产品性能和可靠性均达到国际领先水平，实现国产替代，同时，产品在服务、价格上存在显著优势，包括更短的交货周期、7*24小时支持、为客户进行定制化研发等。

目前公司拥有30多项发明专利，先后获评国家高新技术企业、江苏省科技型中小企业、江苏省民营科技企业、苏州市瞪羚计划入库企业、苏州工业园区科技领军人才企业等。

今年1月，镭明激光总部大楼在苏州纳米城奠基，占地面积约20000平方米，主要功能为半导体高端激光加工装备的研发、中试，小规模生产等，规划建设激光研究中心，形成工程开发、设计展示、生产制造、项目产业化、技术应用、市场营销、产品检测、人才培训为一体的综合型总部大楼。