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“中国芯”放榜!纳米城3家企业获奖

2021-12-28

近日,2021年“中国芯”优秀产品征集结果发布,共评选出涵盖5大奖项的100款“中国芯”优秀产品,苏州纳米城3个企业产品荣登榜单。苏州纳芯微电子股份有限公司:车规级MEMS表压压力传感器晶圆/NSP163x系列、苏州迅芯微电子有限公司:高速高精度模数转换器/AAD12S3000荣获优秀技术创新产品奖,苏州东微半导体股份有限公司:超级结功率器件/OSG65R038HZF荣获优秀市场表现产品奖。


“中国芯”优秀产品征集活动始办于2006年,由中国电子信息产业发展研究院等单位主办,邀请国内顶级集成电路专家精心评议,已成为国内集成电路产品和技术发展的风向标和大检阅。本次活动共有来自217家芯片企业,累计319款芯片产品报名。“优秀技术创新产品”主要面向近两年研发成功,技术创新性强、有自主知识产权、对完善自主供应链产生效益的单款新品产品,共有39款产品获奖,覆盖微处理器/控制器、存储芯片、计算芯片、显示驱动芯片等芯片企业技术创新的焦点领域。“优秀市场表现产品”主要授予在主要市场应用领域销售业绩突出,具有自主知识产权的单款芯片产品,最终25款芯片产品脱颖而出,涵盖智能手机、智能可穿戴、物联网、工业应用等主流市场。


AAD12S3000是迅芯自主研发的高速高精度模数转换芯片,该芯片采用4路交织的架构,可以将宽带输入模拟信号转换为数字信号,并通过符合JESD204B 的高速串行接口输出。输入信号共模电压约为1.5V,差模满量程峰峰值约为1200mV ,全速率下支持8路串行数据输出。芯片采用+1.8V/+1.2V/+0.9V多电源轨来供电,未开启DDC 功能功耗仅为1.2W。该芯片采用引脚间距为0.4mm 的QFN-68封装,封装尺寸仅为8mm*8mm。


迅芯专注于高端信号链模拟芯片的设计、研发及产业化,可以为用户提供高性价比的芯片定制方案和全方位的系统服务,技术产品均拥有自主知识产权,广泛应用于无线通讯、光通讯、仪器仪表、医疗、安检成像系统、高速数据采集等领域。“在苏州迅芯1.0时代,我们完成了第一代产品的研发和量产,在2.0时代,我们还会持续产品的研发和迭代,同时建立市场销售和服务支持体系,进一步迅速拓展业务,从而实现可持续发展。”苏州迅芯创始人兼CEO武锦博士说到。


NSP163X系列是一款MEMS绝压压力传感器晶圆,该晶圆是基于高灵敏度的单晶硅压阻效应并采用先进的硅硅键合CSOI MEMS微加工工艺设计而成,其制造平台经过IAFTF16949认证,每片晶圆都通过100% AOI检测以及CP测试。该系列产品的典型量程包括0~100kPa,0~200kPa和0~500kPa,全量程内均可定制。该系列晶圆灵敏度高,非线性小,温度和压力迟滞低,生命周期内精度和稳定性优于±1%F.S.,全系满足 AEC-Q103可靠性标准,适用于汽车电子、工业控制等领域。基于该系列晶圆的合封产品NSPASx现已批量出货。


纳芯微专注于高性能高可靠性模拟芯片的研发设计,由传感器信号调理ASIC芯片出发,向前后端拓展了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片,形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局,在混合信号处理、高耐压数字隔离、集成式传感器设计等领域拥有独立知识产权和丰富技术储备,产品已作为信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等应用的关键芯片,成功进入多个行业一线客户的供应体系并实现大规模量产。纳芯微表示,未来将持续发力,在自主创新的道路上稳步前行,以坚持技术创新为源动力,致力于成为信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片的行业领导者和国内领先的车规级芯片提供商。


东微专注于高性能功率器件的研发与销售,在半导体功率器件领域拥有强大的自主研发能力,形成了多项核心技术与专利,并成功应用于功率器件产品之中,推动了创新技术的产业化,是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一,并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。目前公司的功率器件产品以具有更高技术含量的高压超级结MOSFET产品为主,在该领域积累了包括优化电荷平衡技术、优化栅极设计及缓变电容核心原胞结构等行业领先的专利技术,关键技术指标比肩达国际领先厂商,产品具有开关速度快、动态损耗低、可靠性高的特点及优势,广泛应用于直流大功率新能源汽车充电桩、新能源汽车车载充电器、5G 通信电源、数据中心服务器电源、PC 电源、适配器、TV 电源板、手机快速充电器等领域。根据 Omdia 数据,2019 年,东微在全球 MOSFET 功率器件市场中位列中国本土厂商前十位;同时,公司产品的销售单价亦显著高于行业平均水平。目前公司的高压超级结MOSFET产品销售收入占主营业务收入的比例分别为81.48%、80.28%、80.66%及74.55%。由于高压超级结产品应用广泛且国外厂商仍占据了较大的市场份额,东微在此领域内拥有广阔的进口替代空间,发展空间巨大。


园区高度重视以技术创新驱动产业发展,经过多年砥砺深耕,以MEMS、第三代半导体为代表的集成电路产业呈现爆发式增长,产业集群规模、资源集聚度、技术创新水平等方面实现全国领先,目前汇聚核心企业100余家,产业年均产值突破500亿元,培育了一批细分领域的领军企业,初步形成以“设计-晶圆制造-封装测试”为核心,以设备、原材料及服务产业为支撑的较为完整的集成电路产业链,麦克风、压力传感器、射频MEMS、氮化镓外延等领域的创新产品不断涌现。


作为园区发展集成电路产业的核心载体,苏州纳米城今年获评中国集成电路高质量发展十大特色园区,未来将继续立足本职、优化服务,推动区域创新能力、生态服务水平持续攀高,为中国“芯力量”闪耀世界产业版图贡献力量。