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今天,“芯”力量集聚,共话产业未来!

12月4日,2020年长三角集成电路金融创新峰会在阳澄湖半岛隆重举行。
此次峰会由苏州工业园区科技和信息化局、苏州工业园区金融管理服务局、苏州工业园区企业发展服务中心、长三角G60科创走廊集成电路产业联盟指导,苏州市集成电路行业协会、苏州纳米科技发展有限公司、招商银行股份有限公司苏州分行主办,苏州工业园区产业创新中心协办。
园区科信局副局长周村、产业创新中心主任王颀、中国半导体行业协会常务副理事长于燮康等来自政府机构、行业协会、金融机构、行业客户的200余人参加会议。
此次峰会以“‘芯’动能‘芯’金融‘芯’挑战”为主题,聚焦长三角集成电路行业的发展机遇与模式,旨在扩大苏州企业在集成电路行业的影响力,加强与长三角地区企业的互联互通,促进金融与产业的有效融合,带动区域产业创新能力的快速发展。
致辞发言
园区科信局副局长周村在致辞中表示,集成电路是现代信息社会的根基,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。加快集成电路产业发展,对增强自主创新能力、加快转型升级发展、构建现代产业体系具有重要的引领作用。
中国半导体行业协会常务副理事长于燮康做了《长三角深度融合、助推半导体产业发展》主题发言,从科研机构、科创资源、人才引培等方面,分享了长三角集成电路产业发展的机遇。他强调“未来五至十年是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期,也是产业发展的攻坚时期。”
揭牌与签约仪式
会上,苏州工业园区企业发展服务中心、苏州市集成电路行业协会、招行苏州分行签订战略合作协议。
同时,长三角G60科创走廊集成电路产业联盟金融创新基地、长三角G60科创走廊集成电路产业联盟联席工作组举行揭牌仪式,助力集成电路产业加速发展。
行业分享
招商银行总行研究院相关负责人做了《半导体行业前景展望》主题发言。
中芯国际、敏芯微电子、东微半导体作为集成电路企业代表,分享了企业在经营中的心得体会。
此外,来自招商银行、招商证券的相关负责人介绍了集成电路企业创新金融服务模式,并对半导体行业科创板、创业板注册制规则与实操进行了详细解读。
近些年,随着新经济时代和新一轮科技革命的到来,世界科技产业发展形势日新月异,芯片作为发展任何产业都不可或缺的基石性存在,日益突显出极其重要的战略地位,“芯”力量已然成为“国家力量”的王牌代言人。
集成电路是国之重器,是国家战略性、基础性和先导性产业,事关国家安全和国民经济命脉。苏州紧跟形势、抢抓先机、完善布局,高度重视集成电路产业的发展,将其列入苏州四大先导产业、十大重点产业链等一系列战略规划。苏州工业园区面向世界积极打造集成电路产业高地,经过二十余载持续培育,已成为国内产业链较完整、企业集聚度较高、人才储备和技术开发水平较领先的区域之一。
苏州纳米城作为园区集成电路产业发展的重要载体,近年来持续发力,聚焦MEMS产业链、第三代半导体等细分领域,共建权威中心、打造专业平台、引进一流人才、聚集优质资源,涌现了大量优质企业,中国半导体MEMS十强企业,纳米城5家企业上榜,占比50%,苏州市集成电路企业20强,纳米城3家企业上榜,“纳”里“芯”力,正在持续加码。